●邦科技[チップボンド・テクノロジー]

6147:TT
Taipei
64.30
TWD
1.60
2.55%
更新日時 15:30 JST 2019/01/21
始値
64.60
安値 - 高値 レンジ(日)
63.70 - 65.50
出来高
9,890,778
前日終値
62.70
52週レンジ
50.80 - 72.60
1年トータルリターン
0.38%
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始値
64.60
安値 - 高値 レンジ(日)
63.70 - 65.50
出来高
9,890,778
前日終値
62.70
52週レンジ
50.80 - 72.60
1年トータルリターン
0.38%
年初来リターン
3.71%
株価収益率(PER) (TTM)
15.15
12ヶ月1株当り利益 (EPS) (TWD) (TTM)
4.24
時価総額 (十億 TWD)
41.748
発行済株式数 (百万)
649.262
株価売上高倍率(PSR) (TTM)
2.28
直近配当利回り(税込)
3.65%
セクター
Technology
業種
Semiconductors
産業サブグループ
Semiconductor Mfg
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企業概要
●邦科技[チップボンド・テクノロジー](Chipbond Technology Corporation)は半導体製品メーカ ー。半導体用の金バンプ、共晶はんだバンプを製造・販売するほか、TCP(テープキャリアパッケージ)、COF(チップオンフィルム)、COG(チップオングラ ス)のサービス も提供。世界各地の顧客向けにチップ検査サービスも手掛ける。●-斤+頁
住所
3 Li-Hsing 5th Road
Science-Based Industrial Park
Hsin-Chu
Taiwan
電話番号
886-3-567-8788
  • Wu Fei-Jain
    Chairman/CEO
  • Gau Huoo-Wen
    President
  • Hsu Chih-Cheng "Robert"
    Senior Vice President
  • Wu Sheng-Jen
    Sr VP: Manufacturing Center
  • Shih Cheng-Hung
    VP:R&D And Operation Center
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