●邦科技[チップボンド・テクノロジー]

6147:TT
Taipei
65.30
TWD
0.30
0.46%
更新日時 15:30 JST 2018/05/28
始値
65.50
安値 - 高値 レンジ(日)
64.00 - 65.60
出来高
6,006,700
前日終値
65.00
52週レンジ
43.80 - 72.60
1年トータルリターン
50.94%
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始値
65.50
安値 - 高値 レンジ(日)
64.00 - 65.60
出来高
6,006,700
前日終値
65.00
52週レンジ
43.80 - 72.60
1年トータルリターン
50.94%
年初来リターン
15.78%
株価収益率(PER) (TTM)
18.45
12ヶ月1株当り利益 (EPS) (TWD) (TTM)
3.54
時価総額 (十億 TWD)
42.397
発行済株式数 (百万)
649.262
株価売上高倍率(PSR) (TTM)
2.35
直近配当利回り(税込)
3.60%
セクター
Technology
業種
Semiconductors
産業サブグループ
Semiconductor Mfg
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企業概要
●邦科技[チップボンド・テクノロジー](Chipbond Technology Corporation)は半導体製品メーカ ー。半導体用の金バンプ、共晶はんだバンプを製造・販売するほか、TCP(テープキャリアパッケージ)、COF(チップオンフィルム)、COG(チップオングラ ス)のサービス も提供。世界各地の顧客向けにチップ検査サービスも手掛ける。●-斤+頁
住所
3 Li-Hsing 5th Road
Science-Based Industrial Park
Hsin-Chu
Taiwan
電話番号
886-3-567-8788
  • Wu Fei-Jain
    Chairman/CEO
  • Gau Huoo-Wen
    President
  • Hsu Chih-Cheng "Robert"
    Senior Vice President
  • Wu Sheng-Jen
    Sr VP: Manufacturing Center
  • Shih Cheng-Hung
    VP:R&D And Operation Center
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