●邦科技[チップボンド・テクノロジー]

6147:TT
Taipei
58.50
TWD
2.10
3.72%
更新日時 15:32 JST 2017/11/22
始値
56.90
安値 - 高値 レンジ(日)
56.90 - 58.60
出来高
12,236,461
前日終値
56.40
52週レンジ
42.90 - 60.20
1年トータルリターン
36.74%
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始値
56.90
安値 - 高値 レンジ(日)
56.90 - 58.60
出来高
12,236,461
前日終値
56.40
52週レンジ
42.90 - 60.20
1年トータルリターン
36.74%
年初来リターン
27.31%
株価収益率(PER) (TTM)
16.50
12ヶ月1株当り利益 (EPS) (TWD) (TTM)
3.55
時価総額 (十億 TWD)
37.982
発行済株式数 (百万)
649.262
株価売上高倍率(PSR) (TTM)
2.06
直近配当利回り(税込)
3.59%
セクター
Technology
業種
Semiconductors
産業サブグループ
Semiconductor Mfg
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企業概要
●邦科技[チップボンド・テクノロジー](Chipbond Technology Corporation)は半導体製品メーカ ー。半導体用の金バンプ、共晶はんだバンプを製造・販売するほか、TCP(テープキャリアパッケージ)、COF(チップオンフィルム)、COG(チップオングラ ス)のサービス も提供。世界各地の顧客向けにチップ検査サービスも手掛ける。●-斤+頁
住所
3 Li-Hsing 5th Road
Science-Based Industrial Park
Hsin-Chu
Taiwan
電話番号
886-3-567-8788
  • Gau Huoo-Wen
    President
  • Lo Shyh-Wey
    VP:Manage Center
  • Hsu Chih-Cheng "Robert"
    VP:Sales & Marketing Planning Center
  • Wu Sheng-Jen
    VP:Manufacturing Center
  • Shih Cheng-Hung
    VP:R&D And Operation Center
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