●邦科技[チップボンド・テクノロジー]

6147:TT
Taipei
49.15
TWD
0.40
0.81%
更新日時 11:32 JST 2017/03/27
始値
49.70
安値 - 高値 レンジ(日)
49.10 - 49.80
出来高
1,497,000
前日終値
49.55
52週レンジ
38.40 - 52.30
1年トータルリターン
0.43%
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始値
49.70
安値 - 高値 レンジ(日)
49.10 - 49.80
出来高
1,497,000
前日終値
49.55
52週レンジ
38.40 - 52.30
1年トータルリターン
0.43%
年初来リターン
6.96%
株価収益率(PER) (TTM)
16.05
12ヶ月1株当り利益 (EPS) (TWD) (TTM)
3.07
時価総額 (十億 TWD)
31.944
発行済株式数 (百万)
649.262
株価売上高倍率(PSR) (TTM)
1.85
直近配当利回り(税込)
4.27%
セクター
Technology
業種
Semiconductors
産業サブグループ
Semiconductor Mfg
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企業概要
●邦科技[チップボンド・テクノロジー](Chipbond Technology Corp)は集積回路(IC)メーカ ー。IC業界向けにチップパッケージサービスを提供する。パッケージプロセスに適用される金バンプ、TCP(テープキャリアパッケージ)、はんだバンプ、COG(チップオングラ ス)を製造する。●-斤+頁
住所
3 Li-Hsing 5th Road
Science-Based Industrial Park
Hsin-Chu
Taiwan
電話番号
886-3-567-8788
  • Wu Fei-Jain
    Chairman/CEO
  • Gau Huoo-Wen
    President
  • Hsu Chih-Cheng "Robert"
    VP:Sales & Marketing Planning Center
  • Wu Sheng-Jen
    VP:Manufacturing Center
  • Lo Shyh-Wey
    VP:Management Center
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