●邦科技[チップボンド・テクノロジー]

6147:TT
Taipei
65.50
TWD
1.30
1.95%
更新日時 11:18 JST 2018/01/23
始値
67.50
安値 - 高値 レンジ(日)
64.80 - 67.50
出来高
3,451,000
前日終値
66.80
52週レンジ
42.90 - 67.50
1年トータルリターン
50.07%
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始値
67.50
安値 - 高値 レンジ(日)
64.80 - 67.50
出来高
3,451,000
前日終値
66.80
52週レンジ
42.90 - 67.50
1年トータルリターン
50.07%
年初来リターン
16.13%
株価収益率(PER) (TTM)
18.84
12ヶ月1株当り利益 (EPS) (TWD) (TTM)
3.55
時価総額 (十億 TWD)
43.371
発行済株式数 (百万)
649.262
株価売上高倍率(PSR) (TTM)
2.31
直近配当利回り(税込)
3.14%
セクター
Technology
業種
Semiconductors
産業サブグループ
Semiconductor Mfg
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企業概要
●邦科技[チップボンド・テクノロジー](Chipbond Technology Corporation)は半導体製品メーカ ー。半導体用の金バンプ、共晶はんだバンプを製造・販売するほか、TCP(テープキャリアパッケージ)、COF(チップオンフィルム)、COG(チップオングラ ス)のサービス も提供。世界各地の顧客向けにチップ検査サービスも手掛ける。●-斤+頁
住所
3 Li-Hsing 5th Road
Science-Based Industrial Park
Hsin-Chu
Taiwan
電話番号
886-3-567-8788
  • Gau Huoo-Wen
    President
  • Lo Shyh-Wey
    VP:Manage Center
  • Hsu Chih-Cheng "Robert"
    VP:Sales & Marketing Planning Center
  • Wu Sheng-Jen
    VP:Manufacturing Center
  • Shih Cheng-Hung
    VP:R&D And Operation Center
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