●邦科技[チップボンド・テクノロジー]

6147:TT
Taipei
49.20
TWD
0.10
0.20%
更新日時 15:31 JST 2017/08/18
始値
48.60
安値 - 高値 レンジ(日)
48.25 - 49.30
出来高
6,798,335
前日終値
49.30
52週レンジ
39.60 - 53.60
1年トータルリターン
25.88%
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始値
48.60
安値 - 高値 レンジ(日)
48.25 - 49.30
出来高
6,798,335
前日終値
49.30
52週レンジ
39.60 - 53.60
1年トータルリターン
25.88%
年初来リターン
7.07%
株価収益率(PER) (TTM)
14.75
12ヶ月1株当り利益 (EPS) (TWD) (TTM)
3.34
時価総額 (十億 TWD)
31.944
発行済株式数 (百万)
649.262
株価売上高倍率(PSR) (TTM)
1.77
直近配当利回り(税込)
4.27%
セクター
Technology
業種
Semiconductors
産業サブグループ
Semiconductor Mfg
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企業概要
●邦科技[チップボンド・テクノロジー](Chipbond Technology Corporation)は半導体製品メーカ ー。半導体用の金バンプ、共晶はんだバンプを製造・販売するほか、TCP(テープキャリアパッケージ)、COF(チップオンフィルム)、COG(チップオングラ ス)のサービス も提供。世界各地の顧客向けにチップ検査サービスも手掛ける。●-斤+頁
住所
3 Li-Hsing 5th Road
Science-Based Industrial Park
Hsin-Chu
Taiwan
電話番号
886-3-567-8788
  • Gau Huoo-Wen
    President
  • Hsu Chih-Cheng "Robert"
    VP:Sales & Marketing Planning Center
  • Wu Sheng-Jen
    VP:Manufacturing Center
  • Lo Shyh-Wey
    SVP:Mng Center
  • Wang Chao-I
    Senior Deputy Division Chief:Financial
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