●邦科技[チップボンド・テクノロジー]

6147:TT
Taipei
51.70
TWD
0.70
1.37%
更新日時 14:30 JST 2017/09/22
始値
51.00
安値 - 高値 レンジ(日)
50.20 - 51.70
出来高
8,053,000
前日終値
51.00
52週レンジ
42.90 - 53.60
1年トータルリターン
14.79%
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始値
51.00
安値 - 高値 レンジ(日)
50.20 - 51.70
出来高
8,053,000
前日終値
51.00
52週レンジ
42.90 - 53.60
1年トータルリターン
14.79%
年初来リターン
12.51%
株価収益率(PER) (TTM)
15.26
12ヶ月1株当り利益 (EPS) (TWD) (TTM)
3.34
時価総額 (十億 TWD)
32.853
発行済株式数 (百万)
649.262
株価売上高倍率(PSR) (TTM)
1.86
直近配当利回り(税込)
4.13%
セクター
Technology
業種
Semiconductors
産業サブグループ
Semiconductor Mfg
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企業概要
●邦科技[チップボンド・テクノロジー](Chipbond Technology Corporation)は半導体製品メーカ ー。半導体用の金バンプ、共晶はんだバンプを製造・販売するほか、TCP(テープキャリアパッケージ)、COF(チップオンフィルム)、COG(チップオングラ ス)のサービス も提供。世界各地の顧客向けにチップ検査サービスも手掛ける。●-斤+頁
住所
3 Li-Hsing 5th Road
Science-Based Industrial Park
Hsin-Chu
Taiwan
電話番号
886-3-567-8788
  • Gau Huoo-Wen
    President
  • Lo Shyh-Wey
    SVP:Mng Center
  • Hsu Chih-Cheng "Robert"
    VP:Sales & Marketing Planning Center
  • Wu Sheng-Jen
    VP:Manufacturing Center
  • Shih Cheng-Hung
    VP:R&D And Operation Center
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