●邦科技[チップボンド・テクノロジー]

6147:TT
Taipei
45.00
TWD
0.40
0.90%
更新日時 15:32 JST 2017/04/28
始値
44.80
安値 - 高値 レンジ(日)
44.80 - 45.75
出来高
3,674,061
前日終値
44.60
52週レンジ
38.40 - 50.40
1年トータルリターン
9.81%
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始値
44.80
安値 - 高値 レンジ(日)
44.80 - 45.75
出来高
3,674,061
前日終値
44.60
52週レンジ
38.40 - 50.40
1年トータルリターン
9.81%
年初来リターン
-2.07%
株価収益率(PER) (TTM)
14.21
12ヶ月1株当り利益 (EPS) (TWD) (TTM)
3.17
時価総額 (十億 TWD)
29.217
発行済株式数 (百万)
649.262
株価売上高倍率(PSR) (TTM)
1.64
直近配当利回り(税込)
4.67%
セクター
Technology
業種
Semiconductors
産業サブグループ
Semiconductor Mfg
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企業概要
●邦科技[チップボンド・テクノロジー](Chipbond Technology Corp)は集積回路(IC)メーカ ー。IC業界向けにチップパッケージサービスを提供する。パッケージプロセスに適用される金バンプ、TCP(テープキャリアパッケージ)、はんだバンプ、COG(チップオングラ ス)を製造する。●-斤+頁
住所
3 Li-Hsing 5th Road
Science-Based Industrial Park
Hsin-Chu
Taiwan
電話番号
886-3-567-8788
  • Wu Fei-Jain
    Chairman/CEO
  • Gau Huoo-Wen
    President
  • Hsu Chih-Cheng "Robert"
    VP:Sales & Marketing Planning Center
  • Wu Sheng-Jen
    VP:Manufacturing Center
  • Lo Shyh-Wey
    VP:Management Center
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