●邦科技[チップボンド・テクノロジー]

6147:TT
Taipei
45.90
TWD
0.40
0.86%
更新日時 15:32 JST 2017/06/26
始値
46.30
安値 - 高値 レンジ(日)
45.85 - 46.30
出来高
1,813,983
前日終値
46.30
52週レンジ
39.60 - 50.40
1年トータルリターン
18.92%
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始値
46.30
安値 - 高値 レンジ(日)
45.85 - 46.30
出来高
1,813,983
前日終値
46.30
52週レンジ
39.60 - 50.40
1年トータルリターン
18.92%
年初来リターン
-0.11%
株価収益率(PER) (TTM)
14.50
12ヶ月1株当り利益 (EPS) (TWD) (TTM)
3.17
時価総額 (十億 TWD)
29.801
発行済株式数 (百万)
649.262
株価売上高倍率(PSR) (TTM)
1.68
直近配当利回り(税込)
4.58%
セクター
Technology
業種
Semiconductors
産業サブグループ
Semiconductor Mfg
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企業概要
●邦科技[チップボンド・テクノロジー](Chipbond Technology Corp)は集積回路(IC)メーカ ー。IC業界向けにチップパッケージサービスを提供する。パッケージプロセスに適用される金バンプ、TCP(テープキャリアパッケージ)、はんだバンプ、COG(チップオングラ ス)を製造する。●-斤+頁
住所
3 Li-Hsing 5th Road
Science-Based Industrial Park
Hsin-Chu
Taiwan
電話番号
886-3-567-8788
  • Wu Fei-Jain
    Chairman/CEO
  • Gau Huoo-Wen
    President
  • Hsu Chih-Cheng "Robert"
    VP:Sales & Marketing Planning Center
  • Wu Sheng-Jen
    VP:Manufacturing Center
  • Lo Shyh-Wey
    SVP:Mng Center
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