●邦科技[チップボンド・テクノロジー]

6147:TT
Taipei
59.70
TWD
3.40
6.04%
更新日時 15:30 JST 2018/10/22
始値
55.90
安値 - 高値 レンジ(日)
55.90 - 59.70
出来高
7,727,443
前日終値
56.30
52週レンジ
50.80 - 72.60
1年トータルリターン
6.90%
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始値
55.90
安値 - 高値 レンジ(日)
55.90 - 59.70
出来高
7,727,443
前日終値
56.30
52週レンジ
50.80 - 72.60
1年トータルリターン
6.90%
年初来リターン
5.85%
株価収益率(PER) (TTM)
15.57
12ヶ月1株当り利益 (EPS) (TWD) (TTM)
3.83
時価総額 (十億 TWD)
38.761
発行済株式数 (百万)
649.262
株価売上高倍率(PSR) (TTM)
2.16
直近配当利回り(税込)
3.94%
セクター
Technology
業種
Semiconductors
産業サブグループ
Semiconductor Mfg
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企業概要
●邦科技[チップボンド・テクノロジー](Chipbond Technology Corporation)は半導体製品メーカ ー。半導体用の金バンプ、共晶はんだバンプを製造・販売するほか、TCP(テープキャリアパッケージ)、COF(チップオンフィルム)、COG(チップオングラ ス)のサービス も提供。世界各地の顧客向けにチップ検査サービスも手掛ける。●-斤+頁
住所
3 Li-Hsing 5th Road
Science-Based Industrial Park
Hsin-Chu
Taiwan
電話番号
886-3-567-8788
  • Wu Fei-Jain
    Chairman/CEO
  • Gau Huoo-Wen
    President
  • Hsu Chih-Cheng "Robert"
    Senior Vice President
  • Wu Sheng-Jen
    Sr VP: Manufacturing Center
  • Shih Cheng-Hung
    VP:R&D And Operation Center
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