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深セン丹邦科技

002618:CH
Shenzhen
5.26
CNY
0.28
5.62%
更新日時 12:30 JST 2021/01/18
始値
5.19
安値 - 高値 レンジ(日)
5.16 - 5.48
出来高
64,336,424
前日終値
4.98
52週レンジ
4.34 - 15.38
1年トータルリターン
-60.14%
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始値
5.19
安値 - 高値 レンジ(日)
5.16 - 5.48
出来高
64,336,424
前日終値
4.98
52週レンジ
4.34 - 15.38
1年トータルリターン
-60.14%
年初来リターン
1.74%
株価収益率(PER) (TTM)
-
12ヶ月1株当り利益 (EPS) (CNY) (TTM)
-0.02
時価総額 (十億 CNY)
2.882
発行済株式数 (百万)
547.920
株価売上高倍率(PSR) (TTM)
9.18
直近配当利回り(税込)
0.06%
セクター
Technology
業種
Tech Hardware & Semiconductors
産業サブグループ
Technology Hardware
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企業概要
深セン丹邦科技(Shenzhen Danbond Technology Company Limited)は基板メーカー。FPCおよびCOF用フレキシブルパッケージ基板の開発、製造、 販売に従事。COFの製造も手掛ける。
住所
Danbond Tech Bldg,1st Langshan
High Tech Park,Nanshan Distric
Shenzhen
China
電話番号
86-755-2651-1518
Webサイト
www.danbang.com
  • Liu Ping
    Chairman
  • Xie Fan
    President/Interim Secretary
  • Ren Hu
    Vice President
  • Liu Qiang
    Principal:Financial
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