深セン丹邦科技

002618:CH
Shenzhen
10.74
CNY
0.23
2.10%
更新日時 16:00 JST 2017/09/21
始値
11.00
安値 - 高値 レンジ(日)
10.72 - 11.00
出来高
2,946,209
前日終値
10.97
52週レンジ
10.10 - 23.69
1年トータルリターン
-54.03%
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始値
11.00
安値 - 高値 レンジ(日)
10.72 - 11.00
出来高
2,946,209
前日終値
10.97
52週レンジ
10.10 - 23.69
1年トータルリターン
-54.03%
年初来リターン
-36.20%
株価収益率(PER) (TTM)
221.46
12ヶ月1株当り利益 (EPS) (CNY) (TTM)
0.05
時価総額 (十億 CNY)
5.885
発行済株式数 (百万)
547.920
株価売上高倍率(PSR) (TTM)
19.35
直近配当利回り(税込)
0.04%
セクター
Technology
業種
Hardware
産業サブグループ
Office Electronics
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企業概要
深セン丹邦科技(Shenzhen Danbond Technology Company Limited)は基板メーカー。FPCおよびCOF用フレキシブルパッケージ基板の開発、製造、 販売に従事。COFの製造も手掛ける。
住所
Danbond Tech Bldg,1st Langshan
High Tech Park,Nanshan Distric
Shenzhen
China
電話番号
86-755-2651-1518
Webサイト
www.danbang.com
  • Liu Ping
    Chairman/President/Director:Research&Dev
  • Ren Hu
    Vice President
  • Zhou Fengxuan
    Principal:Financial
  • Mo Shanjie
    Secretary
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