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Photographer: Akio Kon/Bloomberg
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インテル、アジア進出拡大で8100億円投資へ-半導体不足23年まで続く

  • マレーシアの半導体パッケージング工場に大型投資へ-CEO
  • 米国と欧州での事業拡大方針は来年説明へ-ゲルシンガー氏

インテルはマレーシアの半導体パッケージング新工場に71億ドル(約8100億円)を投じる計画だ。国際的な足場を強化するとともに、2023年まで続くと予想する世界的な半導体不足に対応する大規模な投資となる。

  パット・ゲルシンガー最高経営責任者(CEO)は16日に記者団に対し、インテルがマレーシアでの生産能力拡充に向けて300億リンギット(約8100億円)余り確保していることを明らかにした。その一部は24年に生産開始予定の新パッケージング工場に振り向けるという。

Economic Club Of Washington Interview With Intel CEO Patrick Gelsinger
ゲルシンガーCEO
写真家:Al Drago / Bloomberg

  このプロジェクトは、半導体の検査と組み立ての世界的中心地として台頭しつつあるマレーシアへの大きな賭けとなる。インテルはペナン州の施設を強化し、アジアの自動車や電子機器業界の需要に対応できる広大な複合施設を構築する意向だ。

  2月に就任したゲルシンガーCEOは市場シェア低下や、技術改良のつまずきなどによる顧客流出に歯止めをかけるべく、世界進出拡大を進めている。同CEOは16日、同社が米国と欧州での事業拡大方針を来年説明すると述べた。

  同CEOはまた、新型コロナウイルスのパンデミック(世界的大流行)期に半導体需要が全体で20%増加したと述べ、供給不足が23年まで続く見通しも示した。

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原題:

Intel Plans $7 Billion Asia Expansion as Chip Crunch Persists(抜粋)

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