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米インテルがマレーシアに大型投資、半導体製造能力引き上げへ

インテルはマレーシアでの半導体パッケージング新工場建設に300億リンギット(約8000億円)を投資する。根強い半導体供給不足の問題に、アジアでの大型投資で対応する。

  マレーシア投資開発庁(MIDA)は13日配布の報道機関向け招待状で、インテルがこの投資でペナン州での先端半導体パッケージング能力引き上げを目指すと明らかにした。それによれば、インテルはアズミン・アリ国際貿易・産業相と同庁のアルハム・アブドゥル・ラーマン最高経営責任者(CEO)が同席する15日の記者会見で、マレーシアでの計画の詳細を示す。

Economic Club Of Washington Interview With Intel CEO Patrick Gelsinger
インテルのゲルシンガーCEO
Source: Bloomberg

  記者会見はブリンケン米国務長官の初の東南アジア歴訪に合わせて開催する。インテルのパット・ゲルシンガーCEOは今週の台湾およびマレーシア訪問で、同社の業績改善にアジアでの製造がいかに重要であるかを説明する。

原題:

Intel to Spend $7 Billion on Big Malaysia Chipmaking Expansion(抜粋)

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