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米インテルCEO、台湾とマレーシアを来週訪問-初のアジア出張

  • TSMC首脳との会合も予定-関係者が明らかにした
  • インテルは一部の半導体パッケージング業務をマレーシアに頼る

売上高で世界最大の半導体メーカー、米インテルのパット・ゲルシンガー最高経営責任者(CEO)は来週、台湾とマレーシアを訪れる。同社の業績好転にとってアジアでの製造がいかに重要であるかを説明する方針だ。

  ゲルシンガー氏の出張日程には台湾積体電路製造(TSMC)首脳との会合も含まれている。事情に詳しい関係者が明らかにした。インテルCEOに今年就任した同氏にとって、就任後初のアジア出張となる。

 

Economic Club Of Washington Interview With Intel CEO Patrick Gelsinger
ゲルシンガーCEO
Source: Bloomberg

  バイデン米政権は国内の半導体研究・製造への約520億ドル(約5兆9000億円)の支援を盛り込んだ法案の議会可決・成立を目指している。

米下院は半導体業界支援法案の速やかな可決を-レモンド商務長官

  ゲルシンガー氏は、TSMCや韓国のサムスン電子など外国の半導体メーカーは同法案の財務支援を受けるべきではないと主張している。TSMCとサムスン電子はいずれも米国に半導体工場を建設する計画だ。

  インテルとTSMCはコメントを控えた。

  半導体を受託生産するファウンドリー最大手のTSMCは、アップルやクアルコム、ソニーグループなどを顧客として抱えている。

  ゲルシンガー氏は、新型コロナウイルスの感染拡大で工場の操業停止に見舞われたマレーシアも訪問する。インテルは一部の半導体パッケージング業務をマレーシアに頼っている。

原題:Intel CEO to Visit Taiwan for Talks Crucial to Turnaround Bid (抜粋)

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