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TSMC、日本で半導体工場建設へ-24年終盤から生産開始計画

更新日時
  • 回路線幅28、22ナノ半導体製造が可能な施設-自動車向けに重要
  • 海外施設では顧客との合弁検討する用意-黄仁昭CFO

半導体の受託生産を手掛ける台湾積体電路製造(TSMC)は14日、日本にスペシャルティー半導体の生産施設を建設し、2024年終盤から生産を始める計画だと発表した。日本にとっては慢性的な半導体不足の中で、戦略的に重要な一歩となる。

  魏哲家最高経営責任者(CEO)は決算発表後の電話会議で、工場を巡り日本政府の支援を受けると説明したが、同計画には取締役会の承認がなお必要だと指摘した。日本政府は自国のサプライチェーンに関して経済安全保障の強化に向けて財政的なインセンティブを検討していると明らかにしている。

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Holds Shareholder Meeting
TSMCの魏哲家CEO(中央)
Photographer: Ashley Pon/Bloomberg

  TSMCは回路線幅28ナノメートルならびに22ナノの半導体製造が可能な施設を建設する計画。比較的旧世代の技術だが、自動車用としてはなお重要だ。3カ月前の決算発表では、日本での半導体工場建設について「デューデリジェンス(精査)」を進めていると公表していた。

TSMC、日本での半導体工場建設を検討中-魏哲家CEO

  魏CEOは世界の車載用半導体市場における同社シェアについて、約15%だと語った。

  黄仁昭最高財務責任者(CFO)は、海外施設では同社顧客との合弁を検討する用意があると述べた。日本での工場に関してはソニーグループがパートナー候補と見られている。

  ソニーGの広報担当、飯田高志氏は電話取材で、「当社が発表したものではないのでコメントは控える」と述べた。

  共同通信によると、TSMCの日本での事業計画にはデンソーが参加する方向で検討している。

原題:TSMC to Begin Building Japan Fab for Speciality Chips in 2022、TSMC to Build Speciality Technology Fab In Japan Starting 2022(抜粋)

(デンソーに関する報道を最終段落に入れて更新します)

    これはブルームバーグ・オートメーションを利用して作成した記事です。

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