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台湾TSMCは2023年にも日本で半導体生産、主にソニー向け-報道

Logo at the Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. headquarters in Hsinchu, Taiwan, on Wednesday, April 7, 2021. The TSMC is a key supplier to Apple, and it’s the iPhone maker’s commitment to become carbon neutral by 2030 that is driving much of the change throughout the supply chain.
Logo at the Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. headquarters in Hsinchu, Taiwan, on Wednesday, April 7, 2021. The TSMC is a key supplier to Apple, and it’s the iPhone maker’s commitment to become carbon neutral by 2030 that is driving much of the change throughout the supply chain. Photographer: Billy H.C. Kwok/Bloomberg

台湾積体電路製造(TSMC)は日本で2023年にも半導体生産を始める方向で最終調整に入ったと、日本経済新聞(電子版)が計画について知る複数の関係者の話を基に報じた。主としてソニーグループのイメージセンサー向け半導体を生産する見通しだとしている。

  報道によると、TSMCは熊本県での工場建設を検討しており、9月までに取締役会での正式決定を目指して計画を詰めている。ソニーはTSMCにとり、日本における最大顧客。

  新工場では28ナノメートル技術を用い、ウエハー生産能力は月間約4万枚になる見込み。

  ただ計画実現に向けては、日本側がTSMCに補助金などの条件を十分に提示できるかどうかという面もあり、課題は残っていると日経は伝えている。

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