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TSMCが日本で先端半導体の実装技術開発、旭化成やイビデンと連携

経済産業省と新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)は31日、先端半導体製造技術の開発助成事業で、世界最大の半導体受託生産企業である台湾積体電路製造(TSMC)を実施者に選定したと発表した。TSMCは、茨城県つくば市に設ける拠点で日本の企業や研究機関、大学などとも連携する。

  発表資料によると、選定されたのはTSMCジャパン3DIC研究開発センターで、中央演算処理装置(CPU)やメモリーなどを一つの基盤の上に立体的に積む「3Dパッケージング技術」を開発する。日本勢では材料メーカーの旭化成イビデンJSR、装置メーカーのキーエンスディスコなどのほか、産業技術総合研究所や東京大学も参画する。

  国内関連企業にとっては、半導体の微細化で世界最先端の技術を持つTSMCと連携することで、先端半導体を国内で製造する技術の確立を目指す狙いがある。

  半導体はコロナ禍による巣ごもり需要の高まりや在宅勤務の長期化などで世界的に需要が拡大し続け、車載向けでは半導体不足で自動車メーカーが生産調整を余儀なくされるなど深刻な問題となっている。

  このほか、経産省とNEDОは先端半導体製造のエッジコンピューティング向け実装技術の開発でソニーセミコンダクタソリューションズ、実装共通基盤技術の開発で昭和電工マテリアルズ、住友ベークライトも実施者に選定した。

The Chip Industry Has a Problem With Its Giant Carbon Footprint
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