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中国、最先端の半導体やAIなどで研究開発費増額へ-米と影響力争う

  • 今後5年は研究開発支出を年7%超増やす-李克強首相が演説
  • 高性能半導体やOS、クラウドなど「核心技術の重大突破」目指す

中国の李克強首相は5日、今年から始まる新5カ年計画で最先端の半導体や人工知能(AI)への研究開発投資を拡充する方針を表明した。米国との世界的な影響力を巡る争いでテクノロジー政策の青写真を示した。

  李首相は北京でこの日開幕した全国人民代表大会(全人代、国会に相当)での演説で、米企業が強みを持つ高性能半導体や基本ソフト(OS)、コンピューター用プロセッサー、クラウドなど「核心技術の重大突破」を実現する主要分野を指摘。今後5年は研究開発支出を年7%超増やすとし、「過去5年に比べて国内総生産(GDP)でより大きな割合を占める見通し」だと説明した。

  同首相は「イノベーションが引き続き中国の現代化に向けた取り組みの中心だ」と強調。「われわれは中国の発展を戦略的に支援するために独自の科学技術を強化する」と述べた。

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原題:China to Pour Money Into Chips, AI and 5G in Push to Catch U.S.(抜粋)

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