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半導体株が上昇、台湾TSMCが経産省と共同で日本に施設建設の報道

  • レーザーテックと東エレクは最高値、新光電工やアドテストも高い
  • 受注期待や技術者の関わりなど、セクター全体にポジティブとの見方

半導体の受託生産最大手、台湾積体電路製造(TSMC)が日本の経済産業省と共同で日本に先進半導体パッケージング施設を建設するとの報道を受け、日本の半導体サプライチェーン関連株が急上昇した。

  台湾の聯合報によると、両者は近く覚書に署名し、50%の折半出資で合弁事業を行う予定だとしている。投資規模は明らかにしていない。

  半導体パッケージの新光電気工業は5日の終値が前日比6.5%高となり、昨年4月以来の上昇率となった。ブルームバーグのデータによると売上高の42%をTSMC向けが占めるレーザーテックは4%高、東京エレクトロンも2.6%高と、それぞれ上場来高値を更新。SCREENホールディングスやアドバンテストも上昇した。

  岩井コスモ証券の斉藤和嘉シニアアナリストは電話取材で、一定程度の受注が望めることや、日本の技術者がTSMCに関わることができる点を評価。「日本の装置や部材を含めた半導体セクター全体にポジティブサプライズ」だと述べた。

   TSMCの広報担当ニーナ・カオ氏は、決算発表前であるためコメントを控えるとした。経産省情報産業課の宮下誠一課長補佐は「報道は承知しているが、現時点でTSMCを含む半導体工場の誘致について決まったものはない」と話した。

  経産省は第5世代通信規格(5G)の次の世代で必要になる先端半導体を国内で製造できる技術を確保するため、2019年度に1100億円の予算を計上し、今年度は第3次補正予算案で900億円を追加する。

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