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クアルコムがスマートフォン向け半導体の新製品-5G普及を後押し

  • 新製品「X60」をベースにしたスマートフォンは2021年に発売へ
  • 回路線幅5ナノメートルの最先端技術で製造

半導体メーカーの米クアルコムは第5世代移動通信システム(5G)対応スマートフォン向け半導体として3番目の新製品を発表した。携帯電話端末の性能を一段と高め、通信事業者を支援できるとしている。

  同社によると、新製品「X60」は無線信号を音声・データに転換するモデムチップと呼ばれる半導体で、これをベースにしたスマートフォンは2021年に発売される。5Gサービスは昨年始まったばかりで、今年主流になると見られている。

  X60は業界で最先端の回路線幅5ナノ(ナノは10億分の1)メートルの技術で製造される初の半導体となる。クアルコムは台湾積体電路製造(TSMC)やサムスン電子などに生産を委託する。

原題:
Qualcomm Adds Another New Chip Aimed at Pushing 5G Adoption(抜粋)

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