日立化成:半導体関連の素材で検査データ不正の疑いー読売

  • 不正は半導体のICチップを覆う樹脂の素材で行われたと同紙
  • 会社側は特別調査委員会の調査が継続中とのリリース発表

日立化成が半導体向け素材の検査データを巡る不正の疑いで、取引先に通知していたことが分かったと、27日付の読売朝刊が報じた。情報源は明示していない。

  • 素材はパソコンや家電、自動車など幅広い製品に使用されている
  • 日立化は取引先に連絡を取り、安全性などについて調査中
  • 関係者によると、不正は半導体のICチップを覆う樹脂の素材で行われた
    • 顧客との契約とは異なる方法で検査を実施
  • 会社側は同件について、外部の専門家などから構成される特別調査委員会の調査が継続中、調査結果の報告を受けた後に速やかに公表予定とのリリースを発表
  • 備考:産業用鉛蓄電池の一部製品における検査成績書への不適切数値の記載等について
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