北米の8月半導体製造装置BBレシオ(表)

(ブルームバーグ):8月の北米半導体装置リポートの概要は 次の通り。

8月7月6月5月4月3月2月
2016201620162016201620162016
BB レシオ1.031.051.001.091.091.151.05
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受注額$1,753.9$1,795.4$1,714.3$1,750.5$1,595.4$1,379.2$1,262.0
 前月比-2.3%4.7%-2.1%9.7%15.7%9.3%-3.7%
 前年同月比5.0%13.1%13.0%13.2%1.4%-1.0%-3.9%
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出荷額$1,708.1$1,707.9$1,715.2$1,601.5$1,460.2$1,197.6$1,204.4
 前月比0.0%-0.4%7.1%9.7%21.9%-0.6%-1.4%
 前年同月比8.4%9.7%10.3%2.8%-3.6%-5.4%-5.9%

注:すべてのドル建て数値は3カ月移動平均値、単位 = 100万ドル。 BBレシオが 1.03 の場合、100 ドルの出荷額に対して新規受注が 103 ドル あったことを意味し、一般的にレシオが 1 以下に下がると半導体製造メーカーの 設備投資が縮小傾向にあることを示している。

参考画面: 半導体装置 BB レシオの推移グラフ: {SEMIBTB <Index> GP <GO>} 半導体装置 BB レシオの関連ティッカ: {ALLX SEMI <GO>} 本日の経済・金融トップニュース: {TOP <GO>}, {TOPJ <GO>} 本日の技術関連トップニュース: {TTOP <GO>} 記事に関する記者への問い合わせ先: ワシントンKristy Scheuble +1-202-624-1974またはkmckeaney@bloomberg.net 記事に関するエディターへの問い合わせ先: Marco Babic +41-44-224-4112 or mbabic@bloomberg.net Alex Tanzi

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