米デル、起債計画を発表-670億ドルでのEMC買収資金確保に向け

デルは10日、米EMC買収の資金確保に向け起債を計画していると発表した。調達した資金は買収手続きが完了するまでエスクロー勘定で保管される。EMC買収規模は670億ドル(現在のレートで約7兆2800億円)。

  事情に詳しい関係者が先週語ったところでは、デルは高格付けの担保付き社債、約160億ドル相当を起債する可能性がある。また別の関係者が10日述べたところによると、機関投資家から提供を受ける予定のタームローンを80億ドルから約47億5000万ドルに縮小する計画だという。同社は銀行からのシンジケートローン(協調融資)を増やすことでこの差額を賄う方針だ。

  デルが昨年10月、EMC買収向けの資金提供で銀行が495億ドルをコミットしたことを明らかにしてから、投資家はデルの起債に注目している。
  
原題:Dell Announces Bond Offering to Finance $67 Billion EMC Takeover(抜粋)

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