中国の華為技術、少なくとも20億ドルの起債を計画-関係者

  • 華為技術は世界3位のスマホメーカー
  • 10年債を発行する方針で、起債規模が変わる可能性もあると関係者

世界3位のスマートフォンメーカー、中国の華為技術は少なくとも20億ドル(約2200億円)の社債発行を計画している。事情に詳しい関係者が明らかにした。

  詳細は非公開だとして関係者が匿名を条件に述べたところによれば、同社は10年債を発行する方針で、複数の銀行と詰めの協議をしており、起債規模が変わる可能性もある。

  華為技術の広報担当者グレン・シュロス氏に電子メールなどでコメントを求めているが、今のところ応答はない。米紙ウォールストリート・ジャーナル(WSJ)がこの起債計画について先に報じていた。

原題:Huawei Said to Plan $2 Billion Bond as China Tech Funding Booms(抜粋)

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