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ハイニックス:最新のメモリー、当初はHPとIBMに供給へ

半導体メモリー世界2位の韓国SK ハイニックスは、携帯端末やラップトップ向けの最新の半導体をヒュー レット・パッカードとIBMの米2社に最初に供給する見込み。SKハ イニックスとの次世代メモリー開発に参加した東芝にも、最初に供給す る可能性がある。

SKハイニックスの先進デバイス・プロセス統合部門のトップであ るリ・ユンフン氏が、インタビューで明らかにした。供給開始の時期に ついては早くても2015年と述べている。

パソコン需要減少で半導体市況が低迷する中、SKハイニックスは 業績向上に向けて先進技術への集中を強化。スマートフォン(多機能携 帯電話)などの記憶媒体であるフラッシュメモリーに取って替わる可能 性があるReRAM(高速不揮発性抵抗変化型メモリー)開発で、米国 のコンピューターメーカーと提携していた。

SKハイニックスは11年に東芝と次世代DRAMの開発で提携。 翌12年6月にはIBMと新技術開発でライセンス契約を結んでいた。

原題:HP, IBM May Be First Customers for SK Hynix’s New Memory Chips(抜粋)

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