ソニー:「電子の目」を4割小型化、積層構造で-3月サンプル出荷

ソニーは23日、携帯端末やデジタル カメラなどのカメラ部品で「電子の目」と呼ばれるCMOS(相補性金 属酸化膜半導体)センサーについて、積層構造によりチップの面積を4 割程度抑えられる新製品を開発したと発表した。3月にサンプル出荷を 開始する。

CMOSをはじめとする撮像半導体(イメージセンサー)は、スマ ートフォン(多機能携帯電話)などの普及から現在、ソニーの半導体事 業の主力商品。同社は2008年に受光部と配線の位置を逆にして受光量を 増やし、撮像感度を高めた裏面照射型CMOSを独自開発したと発表。 ビデオカメラなどへの搭載を進めてきた。

同社は次世代の裏面照射型センサーと銘打ち、光を写し込む「画素 部分」の周辺回路を別の層に移す方式を開発。23日会見した上田康弘・ 業務執行役員は、チップの大きさを従来比の6割程度まで削減し、消費 電力も最大で半分まで減らせると説明。新CMOSは今年末からスマー トフォンなど「一般的な製品に搭載される見込み」だと語った。

同席した斎藤端・半導体事業本部長は、医療向けCMOS事業を拡 大したいと語った。他社と提携すれば 拡大戦略の助けになると述べたも のの、具体的な言及は避けた。同社は、内視鏡の世界最大手で、自己資 本の充実策が必要なオリンパスとの資本提携が取りざたされている。

23日のソニー株価は一時、前週末比5.3%高と、昨年12月7日以来 の日中上昇率を記録した。終値は同55円(4.0%)高の1422円。

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