ソニー副社長:「電子の目」の半製品供給強化-スマホ浸透などで

ソニーは携帯端末やデジタルカメ ラなどに搭載される撮像半導体(イメージセンサー)について、モジュ ール(半製品)としての供給を強化する。スマートフォン(多機能携帯 電話)やタブレット端末の普及拡大で、メーカー側から薄型でコストを 抑え、組み込みも容易な製品のニーズが高まっていることに対応する。

半導体や部品などの事業を統括する吉岡浩副社長が28日、都内の 本社で記者団に語った。同氏はモジュール供給強化を「1年くらい前」 から検討し、生産拠点の集約を通じた一貫生産体制の構築を進めてきた と説明。12月1日付で担当の事業部も新設すると語った。

ソニーの半導体事業は現在、低消費電力での高速処理が可能なCM OS(相補性金属酸化膜半導体)やCCD(電荷結合素子)などイメー ジセンサーが主流。昨年12月に1000億円の追加投資を通じて今期 (2012年3月期)末の生産能力を前期から倍増させると発表。中期的 には年商を前期の2倍以上の5000億-6000億円に伸ばす計画だ。

イメージセンサーに関しては、タイ洪水で現地の工場が被災、10 月にはデジタル一眼レフ新製品の発売延期を発表していた。同席した広 報担当の大久保弘嗣氏によると、イメージセンサーの後工程はタイから 熊本の工場にラインを移し、来春には本格生産を開始する予定。

吉岡副社長は自身が担当している、部品や業務用サービスの部門の うち、年商1000億円以上の事業は前期にイメージセンサーやゲーム機 用半導体など5つあるとして、「3-5年後には10にしたい」と語っ た。セキュリティや医療などの関連事業を伸ばす方針。同氏が統括する 部門全体の前期実績は、売上高1兆5000億円、営業利益277億円。

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