東芝、インテル、サムスン:次世代半導体で連合、製造技術開発-日経

東芝、米インテル、韓国サムスン電 子は次世代半導体で連合、製造技術を共同開発すると29日付の日経新聞 朝刊が報じた。日本メーカーを含めて研究組織を設立するとしている。 経済産業省も資金などで支援するとも日経は報じた。取材源は示してい ない。

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