米アップル:次世代端末にTSMC製クアルコムのチップ採用-台湾紙

米アップルは次世代のスマート フォン(多機能携帯端末)「iPhone(アイフォーン)」とタブ レット型コンピューター「iPad(アイパッド)」向けのベースバ ンドチップを独インフィニオン・テクノロジーズに替わり、米クアル コムに発注した。台湾紙エコノミック・デーリーが情報源を明示せず に報じた。

半導体ファウンドリー(受託生産)世界最大手、台湾積体電路製 造(TSMC)がクアルコムからの受託で、同チップを製造するとい う。

参考画面: 翻訳記事に関する翻訳者への問い合わせ先: ニューヨーク 千葉 茂 Shigeru Chiba +1-212-617-3007 schiba4@bloomberg.net Editor: Akiko Nishimae 記事に関するエディターへの問い合わせ先: Joshua Fellman; at +1-212-617-8042 or jfellman@bloomberg.net

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