台湾TSMC:09年研究開発費、不況でも2割増-回路線幅の微細化で

半導体受託生産の世界最大手台湾積 体電路製造(TSMC)のジャック・サン副社長は6日、横浜市で会見 し、今年の研究開発費を前年比20%増やす方針を明らかにした。

増額は2011年に量産化予定の回路22ナノメートル(ナノは10億 分の1)チップ開発などに充て、微細化を進めるという。2008年も197 億台湾ドル(約570億円)と、前年から24%増額していた。

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