日本の5月の半導体製造装置受注・販売統計:日本製装置(表)

日本半導体製造装置協会 (SEAJ)が発表した日本製装置BBレシオの詳細は以下の通り。

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                      5月      4月      3月      2月      1月     1年前
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                    ----------------------BBレシオ-----------------------------
日本製装置              0.79      0.76      0.73      0.85      0.91      0.94
                    ---------------------受注額(100万円)-----------------------
合計                  88,979    79,630   129,428   105,185   105,801   160,599
 マスク・レチクル製造用          -42       682     2,012        80     4,143       257
 ウェーハー製造用             709       562       899       436       960     1,526
 ウェーハープロセス処理用     63,675    57,767    89,862    75,458    73,825   113,304
 組立用                9,048     8,167     7,198     7,305    10,010    10,835
 検査用               10,184    10,208    21,616    18,545    13,773    28,301
 半導体製造装置用      5,405     2,239     7,719     3,359     3,090     6,375
                    ---------------------販売額(100万円)-----------------------
合計                  82,815    80,592   211,729   119,628   133,168   156,106
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 マスク・レチクル製造用           25        99     5,403       630     1,477     3,842
 ウェーハー製造用           1,473       234     2,411     2,164     1,375     1,086
 ウェーハープロセス処理用     60,134    62,117   148,714    88,117   103,506   111,043
 組立用                8,051     4,909    15,722     8,775     6,524     9,134
 検査用               10,147    10,750    28,636    16,039    15,939    26,054
 半導体製造装置用      2,983     2,481    10,722     3,901     4,345     4,945
                    ---------------------受注額(前年比)-----------------------
合計                   -44.6%    -48.8%    -29.1%    -29.1%    -51.9%     n/a
 マスク・レチクル製造用       -116.3%    -72.7%     31.0%    -90.1%    710.8%     n/a
 ウェーハー製造用           -53.5%    -46.7%    -58.4%    -70.8%    -29.0%     n/a
 ウェーハープロセス処理用      -43.8%    -50.7%    -18.7%    -27.1%    -60.0%     n/a
 組立用                -16.5%    -12.8%    -36.1%    -26.3%    -12.1%     n/a
 検査用                -64.0%    -46.3%    -55.1%    -29.1%    -24.3%     n/a
 半導体製造装置用      -15.2%    -64.5%    -12.6%    -47.6%    -24.6%     n/a
                    ---------------------受注額(前月比)-----------------------
合計                    11.7%    -38.5%     23.0%     -0.6%    -16.4%     n/a

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 マスク・レチクル製造用       -106.2%    -66.1%   2415.0%    -98.1%   3136.7%     n/a
 ウェーハー製造用            26.2%    -37.5%    106.2%    -54.6%     12.0%     n/a
 ウェーハープロセス処理用       10.2%    -35.7%     19.1%      2.2%    -21.1%     n/a
 組立用                 10.8%     13.5%     -1.5%    -27.0%      7.8%     n/a
 検査用                 -0.2%    -52.8%     16.6%     34.6%    -20.0%     n/a
 半導体製造装置用      141.4%    -71.0%    129.8%      8.7%    -42.6%     n/a
                    ---------------------販売額(前年比)-----------------------
合計                   -46.9%    -32.8%    -17.2%    -15.0%     -3.8%     n/a
 マスク・レチクル製造用        -99.3%    -72.3%    -16.3%    -77.1%    -46.0%     n/a
 ウェーハー製造用            35.6%    -82.0%      7.1%    -22.0%      6.3%     n/a
 ウェーハープロセス処理用      -45.8%    -26.3%     -9.2%     -9.4%      6.5%     n/a
 組立用                -11.9%    -42.6%    -18.0%    -12.1%    -27.6%     n/a
 検査用                -61.1%    -45.4%    -41.2%    -32.5%    -31.1%     n/a
 半導体製造装置用      -39.7%    -56.7%    -29.6%     -8.8%    -15.4%     n/a
                    ---------------------販売額(前月比)-----------------------
合計                     2.8%    -61.9%     77.0%    -10.2%     -7.6%     n/a

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 マスク・レチクル製造用        -74.7%    -98.2%    757.6%    -57.3%    263.8%     n/a
 ウェーハー製造用           529.5%    -90.3%     11.4%     57.4%     32.9%     n/a
 ウェーハープロセス処理用       -3.2%    -58.2%     68.8%    -14.9%     -4.2%     n/a
 組立用                 64.0%    -68.8%     79.2%     34.5%    -35.0%     n/a
 検査用                 -5.6%    -62.5%     78.5%      0.6%    -13.0%     n/a
 半導体製造装置用       20.2%    -76.9%    174.9%    -10.2%    -30.8%     n/a
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注:BBレシオの算出は、受注高・販売高の3カ月移動平均データを使用

--編集:Marco Babic

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