TOWA株が年初来高値、半導体パッケージの新手法開発と報道を好感

半導体製造装置を製造するTOWAの株価 が急反発。半導体素子内部の配線に使う金の使用量を約6割削減できる半導体パ ッケージの新手法を開発したと、24日付の日経産業新聞で伝わったことを材料 視。金価格が高騰する中でコスト競争力が強まるとみられ、将来の収益寄与を期 待した買いが膨らんでいる。主力の大証1部で前日比111円(10%)高の1179 円まで買われ、約1週間ぶりに年初来高値を更新した。大証1部の上昇率2位。

報道によると、新手法によりコストの削減、半導体回路の微細化にも対応可 能で、今後主流の技術になる可能性がある。世界的に生産量が急増している発光 ダイオード(LED)の製造にも活用でき、今秋に量産機を発売するという。

同社経営企画室の八木広志氏は、報道記事について「今月初旬に日本経済新 聞社の記者から取材を受けた際の話の内容であり、当社からの発表は今のところ 特に予定していない」と話していた。実際には「今年5月に開いたアナリスト説 明会において、今回報じられた新手法については説明済み」(同氏)で、同資料 はホームページに載せてある。

LED向けの量産機については、「今年度中に30億円程度の売り上げを目 指している」(八木氏)とし、期初の業績計画に反映済みという。2009年3月 期の連結業績は、売上高が前期比6.8%減の240億円、営業利益は同5%増の25 億円、純利益は同3.9%増の22億円を見込む。半導体市況の調整が逆風となり 減収を強いられるが、工場照明用などに好採算のLED用封止装置が伸び増益は 確保する見通しだ。

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