北米半導体製造装置:5月のBBレシオ0.79に低下、受注額37%減(2)

国際半導体製造装置材料協会(SEMI) が19日発表した5月の北米半導体製造装置の受注額(3カ月平均、速報値、以 下同じ)は、前年同月比37%減の10億3000万ドルだった。半導体業界の不況 が1年4カ月続くなか、メーカーが設備投資を縮小しているのが背景。

半導体業界の健全さの指標であるBBレシオは0.79と、4月(確報値)の

0.82から0.03ポイント低下した。出荷額100ドル当たりの受注額が79ドルだ ったことを示す。BBレシオは2007年1月以降、連続で1を下回っている。5 月の出荷額は前年同月比約21%減の13億1000万ドルだった。

SEMIのスタンリー・マイヤーズ最高経営責任者(CEO)は「受注額 は、半導体製造装置の受注額が最後に前年割れとなった2005年に見られたよう な水準に近づきつつある」と指摘。今回の統計は「現在のトレンドが今後1四 半期以内に変化しないことを示している」との見通しを示した。

6月分は7月17日に発表される予定。

-- Editor: Nick Turner, Jonathan Thaw

--* 参考画面: 翻訳記事に関する翻訳者への問い合わせ先: 東京 柴田 広基 Hiroki Shibata +81-3-3201-8867 hshibata@bloomberg.net     Editor:Akiko Kobari 記事に関する記者への問い合わせ先: Joseph Galante in San Francisco at +1-415-617-7163 or jgalante3@bloomberg.net 記事に関するエディターへの問い合わせ先: Cesca Antonelli at +1-202-654-4305 or fantonelli@bloomberg.net

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