北米半導体製造装置:5月のBBレシオは0.79に低下-受注額37%減

国際半導体製造装置材料協会(SEMI) が19日発表した5月の北米半導体製造装置の受注額(3カ月平均、速報値、以 下同じ)は、前年同月比37%減の10億3000万ドルだった。

半導体業界の健全さの指標であるBBレシオは0.79と、4月(確報値)の

0.82から0.03ポイント低下した。出荷額100ドル当たりの受注額が79ドルだ ったことを示す。BBレシオは2007年1月以降、連続で1を下回っている。

6月分は7月17日に発表される予定。

-- Editor: Nick Turner, Jonathan Thaw

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