北米半導体製造装置:3月のBBレシオは0.89に低下-受注額18%減

国際半導体製造装置材料協会(SEMI) が17日発表した3月の北米半導体製造装置の受注額(3カ月平均、速報値、以 下同)は、前年同月比18%減、前月比4%減の11億6000万ドルだった。半導 体業界の縮小が1年余り続き、メーカーが設備投資を圧縮しているのが背景。

半導体業界の健全さの指標であるBBレシオは0.89と、2月(確報値)の

0.92から0.03ポイント低下した。出荷額100ドル当たりの受注額が89ドルだ ったことを示す。出荷額は前年同月比10%減、前月比1.3%減の12億9000万 ドルだった。BBレシオは2007年1月以降、連続で1を下回っている。

SEMIのシニアディレクター、ダン・トレーシー氏は、半導体メーカー は「現在の傾向は、半導体業界や景気の現状の不透明感を反映している」と指 摘した。

4月分は5月20日に発表される予定。

    最新の情報は、ブルームバーグ端末にて提供中
    LEARN MORE