富士通:半導体3月に分社化、開発生産拠点も再編-費用100億円(2)

国内半導体メーカー4位の富士通は21日、半 導体事業を3月をめどに分社化すると発表した。開発・生産拠点も再編、先端技術 の開発拠点「あきる野テクノロジセンター」(東京都あきる野市)の生産設備を、 2008年度上期までに量産拠点の三重工場(三重県桑名市)に移す。

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