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ドコモ:米TIにも技術開発投資55億円-デュアルLSIを共同開発

携帯電話世界2位のNTTドコモは13日、 携帯電話用半導体メーカー最大手の米テキサス・インスツルメンツ(TI)に 技術開発投資として2004年度からの5年間で55億円を投じると発表した。第 3世代携帯電話(3G)「FOMA(フォーマ)」の世界規模での普及を目指し てW-CDMAとGSM/GPRSという2つの通信方式に対応したデュアル モードLSI(大規模集積回路)を共同開発することで合意したことに伴う投 資。

ドコモは12日にも同様の理由から、半導体専業のルネサステクノロジーに 技術開発投資として2004年度からの3年間で70億円を投じると発表している。

ドコモの株価終値は、前日と同じ18万7000円。

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