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米AMD:中国で2番目の半導体後工程工場建設-1億ドル規模

マイクロプロセッサー(MPU、超小型 演算処理装置)世界2位の米アドバンスト・マイクロ・デバイシズ(AM D)は16日、同社にとって中国で2番目となる半導体後工程工場を建設する と発表した。世界3位の半導体市場である中国での需要増に対応する。

AMDの発表資料によれば、新工場建設には1億ドル(約109億円)が 投じられる。現在、中国東部の蘇州あるフラッシュメモリー(電気的に一括 消去・再書き込み可能なメモリー)の試験工場に隣接して建設される予定。新 工場は10-12月期にMPUの後工程製造を開始し、中国のコンピューターメ ーカー向けに販売する。

AMD中国部門のゼネラルマネジャー、カレン・グオ氏は発表資料のな かで、新工場により、中国の顧客と「より密接な関係」が築けると述べている。 米調査会社ガートナーによれば、中国の半導体市場はことし30%拡大し、 380億ドル規模となる見通し。

原題:Advanced Micro Plans 2nd Chinese Chip-Packaging Plant (Update1) (抜粋)

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