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ドコモ:インテルと半導体を共同開発―新しい携帯電話の普及狙う(2)

通信国内最大手のNTTドコモと、半導体 最大手の米インテルは、携帯電話向けの高性能の大規模集積回路(LSI)開発 でも協力体制を維持・強化する。このLSIについては、動画も送受信可能な第 3世代の携帯電話(3G)の「FOMA」(フォーマ)への搭載を目指す。イン テルのLSI開発にドコモが助言、部品の高性能化や低価格化を可能にして、こ うした携帯電話の普及を狙う。ドコモの日向達・広報部担当部長が15日、明ら かにした。

ドコモは、LSI以外の部品でも開発メーカーとの協力関係を通じて開発段 階で話し合いに加わり、研究・開発(R&D)のノウハウを提供、インテルとも アナログ式の携帯電話の時代から同様の関係を築いていた。

こうしたなかで、ドコモが主力商品と位置づけるFOMAは、まだ普及台数 が少なく、機能の高機能化や低価格化がカギとなっていた。このため、FOMA についても、インテルとの関係をより緊密にして部品の開発を進める。ドコモの 10月末の端末契約数は4518万8000台、うちFOMAは133万7000台。

ドコモでは、インテルをはじめとする部品メーカーとの協力・提携関係を通 じて各種部品の高機能化、低価格化を進め、携帯端末メーカーの開発・生産を側 面から支援する。ドコモは携帯端末の完成品を端末機器メーカーから購入して販 売している。一連の体制を通じて携帯端末の性能を高め、FOMAやFOMA以 上の高速通信が可能な第4世代携帯電話(4G)で主導権を握ることを目指す。

15日付の日経新聞は朝刊1面で、取材源を明らかにしない形で、ドコモと インテルは半導体を共同開発して、FOMAや次世代携帯電話で世界基準の獲得 を目指す、と報じている。

14日のNTTドコモの株価終値は、前日比7000円(2.9%)安の23万3000 円。

--*東京 上野 英治郎 Eijiro Ueno (813)3201-8841 e.ueno@bloomberg.net Editor: Asai

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