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台湾の日月光と華通電脳:半導体部品の合弁会社設立へ-8億ドル投資

半導体パッケージ・メーカーで世界2位の 台湾のアドバンスト・セミコンダクター・エンジニアリング(日月光)とプリ ント基板メーカーの華通電脳は29日、携帯電話や他のエレクトロニクス製品の 半導体接続部品を製造する合弁企業を設立する計画を明らかにした。

両社が情報配信会社PRニューズワイヤーを通じて配信した資料によると、 両社は向こう5年間で8億ドル(約870億円)を投じ、サブストレートと呼ば れる回路基板の生産能力を拡張する計画。

この計画は、3年近く低迷が続いた後で世界の半導体業界が回復している 兆しの一つとみられる。両社は、通信機器世界最大手であるフィンランドのノ キアや同2位のモトローラなどに部品を供給しており、合弁会社は年間5億ド ルの売上高目標を5年以内に達成したいとしている。

合弁会社の出資比率は、日月光が60%で華通電脳が40%。サブスレートは、 半導体を上部ではなく内部に埋め込むことができる回路基板で、携帯電話など の小型化を図ることができる。両社は2007年に、このサブスレートの市場シェ アの3分の1を占めることを目指している。

--*台北 Alan Patterson 東京 堀江 広美 Hiromi Horie (81)(3) 3201-8913 hhorie@bloomberg.net Editor:Kakuta

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