半導体開発の共同出資会社、英アーム設計のMPU試作-携帯機器向け

国内半導体メーカー10社が共同出資する次 世代半導体開発組織は、携帯機器向けに広く採用されている英半導体設計大手ア ーム社設計のMPU(超小型演算処理装置)を、加工線幅が90ナノメートル (ナノは10億)と微細な最先端の生産ラインを使って試作する。アーム社日本 法人が4日発表した。

この記事の続きは、Bloomberg Professional Service端末のユーザー限定でお読みいただけます。