半導体開発の共同出資会社、英アーム設計のMPU試作-携帯機器向け

国内半導体メーカー10社が共同出資する次 世代半導体開発組織は、携帯機器向けに広く採用されている英半導体設計大手ア ーム社設計のMPU(超小型演算処理装置)を、加工線幅が90ナノメートル (ナノは10億)と微細な最先端の生産ラインを使って試作する。アーム社日本 法人が4日発表した。

アーム社はMPU(超小型演算処理装置)の設計専業大手。消費電力の少な いMPU設計が得意で、同社製MPUは携帯電話や任天堂の「ゲームボーイアド バンス」など携帯機器向けに採用されている。日本の半導体各社はいずれもアー ム社からライセンス供与を受けている。

MPUを試作するのは、経済産業省の主導で富士通、日立製作所、三菱電機、 松下電器産業、NEC、東芝、沖電気工業、ローム、三洋電機、シャープ、ソニ ーの10社が共同で設立した半導体開発組織である半導体理工学研究センター (STARC)と先端SoC基盤技術開発(ASPLA)。アーム社が設計した 「ARM7」と呼ばれる仕様のMPUを、ASPLAの生産施設「先端SoC共 同研究センター」(神奈川県相模原市)で試作する。

現在は主に加工線幅130ナノメートルの技術で作られているARM7をAS PLAの90ナノ技術を使えば、消費電力を4割削減、半導体チップの面積を半 分に小型化できる。具体的な製品化は、STARCとASPLAに出資している 企業が個別に判断する。

東京 竹本 能文 Yoshifumi Takemoto --* (03)3201-8374 ytakemoto@bloomberg.net Editor:Okubo

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