半導体開発の共同出資会社、携帯電話向けMPUで英アームと提携-朝

4日付の朝日新聞朝刊は、半導体大手10社 の共同出資による半導体製造技術の開発会社「先端SoC基盤技術開発(ASP LA)」と半導体設計専業の英アーム社が携帯電話向け半導体で提携、4日正式 発表すると報じた。

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