半導体開発の共同出資会社、携帯電話向けMPUで英アームと提携-朝

4日付の朝日新聞朝刊は、半導体大手10社 の共同出資による半導体製造技術の開発会社「先端SoC基盤技術開発(ASP LA)」と半導体設計専業の英アーム社が携帯電話向け半導体で提携、4日正式 発表すると報じた。

報道によると、アーム社が設計した携帯電話向けMPU(超小型演算処理装 置)をASPLAが試作し、11月上旬までに製品化するめどをつける。

ASPLAは、国内半導体メーカーの開発投資負担を削減するため、経済産 業省の主導で2002年7月に設立された。資本金は18億5000万円。出資企業は 富士通、日立製作所、三菱電機、松下電器産業、NEC、東芝、沖電気工業、ロ ーム、三洋電機、シャープ、ソニー。

(朝日新聞1面)

東京 竹本 能文 Yoshifumi Takemoto --* (03)3201-8374 ytakemoto@bloomberg.net Editor:Okubo

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