東芝:四日市の半導体新工場で米サンディスク社と建設費を折半

東芝の半導体社内カンパニー社長の中 川剛・上席常務は16日、都内で開かれた記者懇談会で、同社が先に発表した半 導体新工場建設予定地2カ所のうち、三重県四日市市に建設する新工場につい ては米サンディスク社(カリフォルニア州)と建設費を折半する意向を明らか にした。

中上・上席常務は懇談会の席上、記者団に対し、サンディスク社とは「契 約で(追加投資について)折半することになっているので、今回もそうなるは ずだ」と語った。しかし、もう一つの建設予定の大分新工場については、「ソニ ーにはまだ要請していない」と述べるにとどめた。この問題では、同社がソニ ーに出資を要請すると今月7日付の日本経済新聞が伝えている。

東芝は今月13日、三重県四日市市と大分県大分市の国内2カ所に、直径300 ミリの大口径シリコンウエハーを加工する半導体新工場を順次建設すると発表 した。建設費は4年間で計3500億円に上る。

東芝は現在、四日市市でサンディスクとの合弁会社、フラッシュビジョン 有限会社でNAND型大容量フラッシュメモリー(電気的に一括消去・再書き 込み可能な不揮発性メモリー)を製造している。

新設される四日市新工場は2006年度に量産を始める予定で、同じフラッシ ュメモリーを生産する。

東京 松谷 実 Minoru Matsutani --* (03)3201-8981 mmatsutani@bloomberg.net Editor: Ozawa

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